渭南安监局焊工作业操作证压力焊怎么报考

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焊接与热切割:指运用焊接或者热切割方法对材料进行加工的作业。
1熔化焊接与热切割作业:指使用局部加热的方法将连接处的金属或其他材料加热至熔化状态而完成焊接与切割的作业。
适用于气焊与气割、焊条电弧焊与碳弧气刨、埋弧焊、气体保护焊、等离子弧焊、电渣焊、电子束焊、激光焊、氧熔剂切割、激光切割、等离子切割等作业。
2压力焊作业:指利用焊接时施加一定压力而完成的焊接作业。
适用于电阻焊、气压焊、爆炸焊、摩擦焊、冷压焊、超声波焊、锻焊等作业。
3钎焊作业:指使用比母材熔点低的材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散而实现连接焊件的作业。
适用于火焰钎焊作业、电阻钎焊作业、感应钎焊作业、浸渍钎焊作业、炉中钎焊作业，不包括烙铁钎焊作业。

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考试条件:



年龄在18岁以上，60岁以下;



中学以上的学历
报考资料:



身份证明复印件1份。



1寸彩色无冠照片。

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PCB选择性焊接工艺难点解析？？？ 在PCB电子工业焊接工艺中，
有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，
使生产成本降到低同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，
选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。

？？？ 选择性焊接的工艺特点？？？ 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。
两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，
而在选择性焊 接中仅有部分特定区域与焊锡波接触。
由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。

在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，
而不是整个PCB。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。

选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

？？？？ 选择性焊接的流程？？？？ 典型的选择性焊接的工艺流程包括：
助焊剂喷涂，
PCB预热、浸焊和拖焊。
？？？？ 助焊剂涂布工艺？？？？ 在选择性焊接中，
助焊剂涂布工序起着重要的作用。

焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧 化。
助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，
助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。
助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多 种方式。

回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂。
微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，
才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面喷涂焊剂量的公差由供应商提供，
技术说明书应规定焊剂使用量通常建议 100%的安全公差范围。

？？？ 预热工艺？？？ 在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，
而是为了去除溶剂预干燥助焊剂在进入焊锡波前，
使得焊剂有正确的黏度。
在焊接 时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，
PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。

在选择性焊接中，
对预热有不同的理论解 释：
有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，
进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。
使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流 程。

？？？ 焊接工艺？？？ 选择性焊接工艺有两种不同工艺：
拖焊工艺和浸焊工艺。

？？？ 选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。
拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。

例如：
个别的焊点或引脚，单排 引脚能进行拖焊工艺。
PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到佳的焊接质量。

为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。
焊锡溶液的流向被 确定后，为不同的焊接需要，
焊嘴按不同方向安装并优化。
机械手可从不同方向，即0°——12°间不同角度接近焊锡波，
于是用户能在电子组件上焊接各种器件对大多数器件，
建议倾斜角为10°。

？？？？ 与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，
使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。
然而，形成焊缝连接所需要的 热量由焊锡波传递，
但单焊嘴的焊锡波质量小只有焊锡波的温度相对高，
才能达到拖焊工艺的要求。

例：
焊锡温度为275℃——300℃，拖拉速度 10mm/s——25mm/s通常是可以接受的。
在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，
使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生这个优点增加了拖 焊工艺的稳定性与可靠性。
？？？？ 机器具有高精度和高灵活性的特性，
模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制
并且可升级满足今后生产发展的需求。

机 械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，
因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。
机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。
机械手具备的能力使 这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。

首先是机械手高度稳定的定位能力（±0.05mm），
保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的 5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面
获得佳焊接质量。
机械手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金制成，
在程序控制下可定期测量 锡波高度通过调节锡泵转速来控制锡波高度，
以保证工艺稳定性。

？？？？ 尽管具有上述这么多优点，
单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足：
焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间长的。
并且由于焊点是 一个一个的拖焊，随着焊点数的增加，
焊接时间会大幅增加在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。
但情况正发生着改变，多焊嘴设计可大限度地提高产 量，
例如采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍，对助焊剂也同样可设计成双喷嘴。

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