实验室用 ITO/FTO/AZO导电玻璃切割器 石英/TFT/高硼硅切割

详情描述：

切割器尺寸：350*250mm 500*470mm切割尺寸200*250mm 400*500mm
切割精度：<0.5mm
切割厚度：每台配备可切割器厚度分别为0.4-2mm、2-7mm的玻璃的切割头各一个，可调换。另可定制石英、TFT、高硼硅专业切割刀头。
切割流程注意：
切割前，请在台面垫上一张干净的A4打印纸，可预防玻璃划伤。
将需要切割的玻璃放置切割台上，顶端对齐刻度尺。
左端或右端对齐需要切割的刻度，红色0刻度处为切割线。
放下并轻压切割组件，在玻璃上划上切割线。
顺切割线方向，掰开玻璃即可。如果尺寸较小，可选择用掰边器操作。
玻璃切割时，刀的力量和角度都很重要,好要一气呵成，不要有划痕接头，否则会导致玻璃开叉破碎。