苏州柔性电路板 48小时加急打样 一件定做fpc软板

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 软板FPC打样是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。 　　随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，公司一直秉承"注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信"的经营理念，坚持以*的品质、更周到的服务来满足客户的需求。  　　我司线路板生产工艺能力如下 　　1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 　　2、PCB层数Layer 1-8层 　　3、大加工面积 单面/双面600mmx450mm　　4、板厚 0.3mm-3.2mm小线宽 0.10mm小线距 0.10mm 　　5、小成品孔径 0.2mm 　　6、小焊盘直径 0.6mm 　　7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8?0.05mm>Ф0.8 ?0.10mm 　　8、孔位差 ?0.05mm 　　9、绝缘电阻>1014Ω（常态） 　　10、孔电阻 ≤300uΩ 　　11、抗电强度≥1.6Kv/mm 　　12、抗剥强度1.5v/mm 　　13、阻焊剂硬度>5H 　　14、热冲击 288℃10sec 　　15、燃烧等级 94v-0 　　16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米 19、客供资料方式：GERBER文件POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件AUTOCAD文件、PcbDoc文件、样板等 特色：样板小批量快24小时交货 分类 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。 由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。 如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件PC的主要参数基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小； 叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜； 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板， 模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等 小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) 小钻孔孔径：0.15mm(6mil) 小冲孔孔径：φ0.50mm 小覆盖膜桥宽：0.30mm 钻孔小间距：0.20mm 抗绕曲能力：＞15万次蚀刻公差：?0.25 mil 曝光对位公差：?0.05mm(2mil) 油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油 保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆 油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制 投影打孔公差：?0.025mm(1mil) 贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil) 贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)表面镀层工艺：环保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金处理； 外形加工工艺：钢摸成型 成型公差:慢走丝模?0.05mm快走丝模具?0.1mm 二. FPC排线的特点 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本； 三．适用领域广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等