SMT元器件上封盖带

详情描述：

封盖带(CoverTape)，又名：热封盖带、热封型上封盖带、上带、盖带等，广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、继电器、电子开关、二极管、三极管、晶体表面贴片类、SMT、SMD等元器件自动封装。
　　DENKA（电卡）全系列：ALS-AS、ALS-ATA、TIST-100、DLW-300、ALS-AS、ALS-WXA1、MS250A、ALS-PRA、ALS-HST等
　　自主研发系列（低温型）：TEA-100、TEA-105、TEA-220、TEA-220A
　　常规尺寸：5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根据要求代客加工，分切各种材料规格。
　　长度：300M/卷、480M/卷；1500M(缠绕)；3000M（缠绕）6000M(缠绕)，可根据客户要求进行个性化定制。
　　封装材料：PS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带、纸类载带。
　　材料特性：普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。
　　热封性能：低温节能型（90-130?）、高温型（170-230?）纸带专用型
　　材料颜色：透明、雾状。