安规贴片电容Y2系列 1808 Y2 AC250V DC5KV102K

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安规贴片电容Y2系列 1808 Y2 AC250V DC5KV102K




陶瓷电容器的绝缘电阻与温度的关系
 
　　损耗因数与温度的关系
 
　　电容量与直流偏置电压的关系 
　　类介质电容器的电容量与直流偏置电压无关。
　　第二类介质电容器的电容量随直流偏置电压变化，如图。
 
　　Y5V介质电容器的电容量随直流偏置电压变化非常大，从无偏置时的100%电容量下降到额定电压下的直流偏置电压时得不到额定电容量的25%，也就是说10μF的电容量在额定电压时仅为不到2.5μF！在高温时由于电容量已经下降到很低，所以这时的电容量随直流偏置电压的变化不大。 
　　X7R介质电容器的电容量随直流偏置电压变化虽比较大，但是比Y5V好得多。
　　陶瓷电容器所允许加载的交流电压与电流同频率的关系
　　主要受电容器的ESR影响；
　　相对而言，C0G的ESR比较低，故可以承受比较大的电流，相应的所允许施加的交流电压相对比较大；
 　　X7R、X5R、Y5V、Z5U则ESR相对比较大，可承受比C0G要小，与此同时，由于电容量远大于C0G，故所施加的电压将远小于C0G。
 
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　　类介质电容器的允许电压、电流与频率的关系
 
　　类介质电容器的允许电压、电流与频率的解读
　　当加载频率相对较低时，即使加载交流电压为额定交流电压时，流过电容器的电流低于额定电流时，电容器允许加载额定交流电压，即左图的平直部分 
　　当加载频率升高到即使加载电压没有达到交流额定电压时的电容器中流过的交流电流已达到额定电流值，这是需要降低电容器的加载交流电压，以保证流过电容器的电流不超过额定电流值，即左图的曲线开始下降部分；
　　而加载频率继续上升，电容器的损耗因数而导致的发热则成为电容器的加载电压的主要限制因素，这是加载电压将随频率的上升而急剧下降，即中左图的曲线急剧下降部分
　　与加载交流电压正相反，电容器加载的交流电流在频率较低时即使电流没有达到额定电流，但电容器上的交流电压已达到其额定值，这是加载的交流电流受电容器的额定电压限制，特行为加载交流电流随频率的增加而上升，如图右图中的电流随频率增加而上升的那部分曲线。
 
　　当加载频率上升到即使电容器上的交流电压没达到额定电压时加载的交流电流已经达到额定电流值这时加载交流电流须保持在不高于额定电流值。入伙电容器的损耗因素造成的发热开始起比较明显的作用，则加载电流必须降额，如图的右图中电流随频率上升而下降的那部分曲线。
　　第二类介质陶瓷电容器由于电容量相对类介质电容器大得多，对于用于滤波的μF级的陶瓷电容器通常的加载交流电压在1V以下，不可能加载到额定交流电压值。因此第二类介质电容器大多讨论所允许加载的纹波电流电流
 
　　贴片陶瓷电容器的尺寸与耗散功率
 
　　贴片电容失效原因和解决办法
　　贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。在使用过程中我们也经常会遇到各种各样的问题，带给我们不小的影响，下面主要针对的是贴片电容失效的情形，分析其产生的原因以及对此应对的办法，希望能够帮助到大家能够更加快速有效的解决这类的问题。
 
　　贴片电容主要的失效模式断裂
　　贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的主要因素.
　　陶瓷贴片电容器的断裂陶瓷贴片电容器受到机械力后断裂的示意如下图：
 
　　贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器,机械断裂后由于电极间放电的陶瓷贴片电容器剖面显微结构如下图：
 
　　上图是机械断裂后由于电极间放电的陶瓷贴片电容器剖面显微结构对于陶瓷贴片电容器机械断裂的防止方法主要有:尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力.
　　如何减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力将在下面另有行进叙述,这里不再赘述.减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决.也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决.
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R1K226RL 22UF 6.3V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R1K476RL 47UF 6.3V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R1K107RL 100UF 6.3V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R2K475RL 4.7UF 10V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R2K106RL 10UF 10V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R2K226RL 22UF 10V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R2K476RL 47UF 10V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R3K225RL 2.2UF 16V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R3K335RL 3.3UF 16V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R3K475RL 4.7UF 16V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R3K106RL 10UF 16V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R3K226RL 22UF 16V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R3K476RL 47UF 16V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R3K107RL 100UF 16V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R4K225RL 2.2UF 25V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R4K335RL 3.3UF 25V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R4K475RL 4.7UF 25V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R4K106RL 10UF 25V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R4K226RL 22UF 25V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R4K476RL 47UF 25V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R5K105RL 1UF 50V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R5K155RL 1.5UF 50V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R5K225RL 2.2UF 50V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R5K335RL 3.3UF 50V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R5K475RL 4.7UF 50V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R5K106RL 10UF 50V 2220
大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R5K226RL 22UF 50V 2220

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常见应力源有：工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件的插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生多的一种类型缺陷。

同样材质、尺寸和耐压下的MLCC，容量越高，介质层数就越多，每层也越薄，并且相同材质、容量和耐压时，尺寸小的电容每层介质更薄，越容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题。裂纹通常可以使用ICT设备完成检测，有的裂纹比较隐蔽，无法保证100%的检测效果。

温度冲击裂纹主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致。焊接时MLCC受热不均，容易从焊端开始产生裂纹，大尺寸MLCC尤其如此。这是因为大尺寸的电容导热没有小尺寸的好，造成电容受热不均，膨胀幅度不同，从而产生破坏性应力。

另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，也会产生应力导致裂纹。相对于回流焊，波峰焊时这种失效会大大增加。要避免这个问题，回流焊、波峰焊时需要有良好的焊接温度曲线，一般器件工艺商
都会提供相关的建议曲线。通过组装良品率的积累和分析，可以得到优化的温度曲线。


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